[实用新型]一种用于FOUP的识别装置有效
| 申请号： | 201521087486.3 | 申请日： | 2015-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN205211724U | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 顾晓冬 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;尹英 |
| 地址： | 201210 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于FOUP的识别装置，所述FOUP包括相配合的主体和底盘，所述识别装置包括设于底盘的第一结构和设于主体的第二结构，第一、第二结构分别位于底盘和主体的装配面；通过第一、第二结构之间的配合，使得底盘只能以规定的一种方向与主体进行装配，可有效避免在安装底盘时出现方向性错误，保证FOUP安装过程的正确性，从而防止因装配错误而导致的设备损坏事故的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 foup 识别 装置 | ||
【主权项】：
一种用于FOUP的识别装置，所述FOUP包括相配合的主体和底盘，其特征在于，所述识别装置包括设于底盘的第一结构和设于主体的第二结构，第一、第二结构分别位于底盘和主体的装配面；其中，通过第一、第二结构之间的配合，使底盘与主体之间的装配方向为唯一。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海集成电路研发中心有限公司，未经上海集成电路研发中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201521087486.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：双基岛共阳极肖特基封装框架
- 下一篇：一种可拆卸进液装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
