[实用新型]保护ACF压头的硅胶皮支架有效
| 申请号： | 201521088227.2 | 申请日： | 2015-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN205177800U | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 肖中华 | 申请（专利权）人： | 江西合力泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 黄宗熊 |
| 地址： | 343700 *** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种保护ACF压头的硅胶皮支架，该支架包括压头本体，压头本体的左、右两端各设置一个突出于压头前端面的安装头，安装头上设置有安装孔，安装孔内套合有连接件，压头本体的下方沿长度方向穿过有硅胶皮；其特征在于：所述的压头本体下端面左、右两侧对称设置有两个缺口。具有防止硅胶皮脱落的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 acf 压头 硅胶 支架 | ||
【主权项】：
一种保护ACF压头的硅胶皮支架，该支架包括压头本体，压头本体的左、右两端各设置一个突出于压头前端面的安装头，安装头上设置有安装孔，安装孔内套合有连接件，压头本体的下方沿长度方向穿过有硅胶皮；其特征在于：所述的压头本体下端面左、右两侧对称设置有两个缺口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西合力泰科技有限公司，未经江西合力泰科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201521088227.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
