[实用新型]光伏旁路模块封装框架有效

专利信息
申请号: 201521096244.0 申请日: 2015-12-24
公开(公告)号: CN205212767U 公开(公告)日: 2016-05-04
发明(设计)人: 马红强;徐向涛;张成方;王兴龙 申请(专利权)人: 重庆平伟实业股份有限公司
主分类号: H02S30/10 分类号: H02S30/10
代理公司: 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 代理人: 谭小容
地址: 405200 重庆*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 实用新型公开了一种光伏旁路模块封装框架,一条封装框架包含20个引线材料单元,每个引线材料单元能封装成一只光伏旁路模块,每个引线材料单元包括一个载体区域和三个I/O管脚,每个引线材料单元的载体区域设置有精压沟槽,精压沟槽将矩形的载体区域分割成A、B、C、D四个单独的区域,其中A区域位于下排,D、C、B区域在上排从左到右依次设置,且D区域局部镀银,镀银区与D区域的边界之间留有空隙。在载体区域增设精压沟槽,将载体区域分割成A、B、C、D四个单独的区域,精压沟槽起到导流作用,并改善了分层,保障了产品的可靠性,有效提高光伏旁路模块封装的良率、可靠性及封装稳定性。
搜索关键词: 旁路 模块 封装 框架
【主权项】:
一种光伏旁路模块封装框架,一条封装框架包含20个引线材料单元,每个引线材料单元能封装成一只光伏旁路模块,每个引线材料单元包括一个载体区域和三个I/O管脚(1),其特征在于:每个引线材料单元的载体区域设置有精压沟槽(2),精压沟槽(2)将矩形的载体区域分割成A、B、C、D四个单独的区域,其中A区域位于下排,D、C、B区域在上排从左到右依次设置,且D区域局部镀银,镀银区与D区域的边界之间留有空隙。
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