[实用新型]双基岛共阳极肖特基封装框架有效
| 申请号： | 201521096623.X | 申请日： | 2015-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN205211740U | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 马红强;徐向涛;王兴龙;王强 | 申请（专利权）人： | 重庆平伟实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 | 代理人： | 谭小容 |
| 地址： | 405200 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双基岛共阳极肖特基封装框架，包括引线框架管脚部分与引线框架散热部分，两者通过绝缘陶瓷烧结粘合而成，一条封装框架包含20个引线材料单元，每个引线材料单元能封装成一只双基岛共阳极肖特基模块，每个引线材料单元的管脚部分包括两个独立设置的基岛和三个I/O管脚，基岛作为载体用于安装肖特基芯片，芯片安装时，正面朝上，背面朝下，且两个芯片通过导线连接到中间的I/O管脚上，使得位于左右两侧的I/O管脚为阴极，位于中间的I/O管脚为阳极。该封装框架采用双基岛，分体式单排排列，双基岛安装普通肖特基芯片，双基岛式载体区阴极分离、阳极共用，解决了普通肖特基芯片难以实现共阳极封装的难题。 | ||
| 搜索关键词： | 双基岛共 阳极 肖特基 封装 框架 | ||
【主权项】：
一种双基岛共阳极肖特基封装框架，其特征在于：包括引线框架管脚部分与引线框架散热部分，两者通过绝缘陶瓷烧结粘合而成，一条封装框架包含20个引线材料单元，每个引线材料单元能封装成一只双基岛共阳极肖特基模块，每个引线材料单元的管脚部分包括两个独立设置的基岛(1)和三个I/O管脚(2)，基岛(1)作为载体用于安装肖特基芯片，芯片安装时，正面朝上，背面朝下，且两个芯片通过导线连接到中间的I/O管脚(2)上，使得位于左右两侧的I/O管脚(2)为阴极，位于中间的I/O管脚(2)为阳极。
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