[实用新型]基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构有效
| 申请号： | 201521097625.0 | 申请日： | 2015-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN205303442U | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 王辉;王小龙;刘宇环 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L23/06;H01L21/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710065 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构，主要由基板、凸块、芯片和盖板组成。所述基板上有凹槽，芯片通过凸块和基板凹槽的底部连接，芯片和凸块在凹槽内，所述盖板覆盖基板和芯片上表面，所述基板材质为陶瓷或者硅。该实用新型通过采用陶瓷或者硅材质的基板，省去封装工艺中的塑封工序，减小盖板与芯片感应区之间的公差值，使得指纹识别灵敏度提高。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 平整 度基板 指纹识别 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，主要由基板（3）、凸块（4）、芯片（5）和盖板（1）组成，所述基板（3）上有凹槽，芯片（5）通过凸块（4）和基板（3）凹槽的底部连接，芯片（5）和凸块（4）在凹槽内，所述盖板（1）覆盖基板（3）和芯片（5）上表面。
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