[实用新型]半导体器件有效
| 申请号： | 201521098960.2 | 申请日： | 2015-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN205376495U | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | J·塔利多 | 申请（专利权）人： | 意法半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;董典红 |
| 地址： | 菲律宾*** | 国省代码： | 菲律宾;PH |
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| 摘要： | 提供一种半导体器件。该半导体器件包括：至少一个集成电路；与至少一个集成电路对准的集成电路裸片焊盘；与集成电路裸片焊盘相邻的多个引线框触点，每个引线框触点具有在其下部区域处向外延伸的焊料锚固接片；多条键合接线，每条键合接线将对应的引线框触点与所述至少一个集成电路相耦接；以及围绕至少一个集成电路和多条键合接线的包封材料，每个引线框触点在焊料锚固接片与所述包封材料之间限定了侧壁凹陷。根据本实用新型的方案，可以提高半导体器件的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，其特征在于，包括：至少一个集成电路；与所述至少一个集成电路对准的集成电路裸片焊盘；与所述集成电路裸片焊盘相邻的多个引线框触点，每个引线框触点具有在其下部区域处向外延伸的焊料锚固接片；多条键合接线，每条键合接线将对应的引线框触点与所述至少一个集成电路相耦接；以及围绕所述至少一个集成电路和所述多条键合接线的包封材料，每个引线框触点在所述焊料锚固接片与所述包封材料之间限定了侧壁凹陷。
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