[实用新型]一次封装成型的光距离传感器封装结构有效
| 申请号： | 201521099708.3 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN205303446U | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 陈文钊;张锐;谢建友 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710065 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种一次封装成型的光距离传感器封装结构，封装结构主要由基板、芯片、透明胶膜、透明树脂板、焊丝、黑色树脂和凸点组成，所述一面带有凸点的透明树脂板通过透明胶膜与芯片上表面贴合，所述黑色树脂包裹基板上表面、芯片、透明胶膜、透明树脂板和焊丝，露出凸点。该实用新型只需一次封装即成型，节约投资。 | ||
| 搜索关键词： | 一次 封装 成型 距离 传感器 结构 | ||
【主权项】：
一种一次封装成型的光距离传感器封装结构，其特征在于，主要由基板（1）、芯片（2）、透明胶膜（3）、透明树脂板（4）、焊丝（5）、黑色树脂（6）和凸点（7）组成，所述芯片（2）通过焊丝（5）与基板（1）连接，所述透明树脂板（4）一面有凸点（7），另一面贴有透明胶膜（3），透明树脂板（4）通过透明胶膜（3）与芯片（2）上表面贴合，所述黑色树脂包裹基板（1）上表面、芯片（2）、透明胶膜（3）、透明树脂板（4）和焊丝（5），露出凸点（7）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华天科技（西安）有限公司，未经华天科技（西安）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201521099708.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种带有软连接特性的晶闸管散热器结构
- 下一篇：半导体衬底清洗装置
