[实用新型]MEMS麦克风有效
| 申请号： | 201521105585.X | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN205305107U | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 赵洁;陈曦 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 马佑平;黄锦阳 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种MEMS麦克风。该MEMS麦克风包括：电路板，所述电路板具有声孔；防尘粘接片，所述防尘粘接片包括第一胶层、第二胶层和屏蔽片，所述屏蔽片设置在所述第一胶层和第二胶层之间，所述防尘粘接片具有无胶区，所述无胶区暴露出所述屏蔽片，所述防尘粘接片设置在所述电路板上，所述第一胶层与所述电路板粘接，所述无胶区与所述声孔的位置对应；MEMS芯片，所述MEMS芯片通过所述防尘粘接片的第二胶层粘接在所述电路板上。本实用新型所要解决的一个技术问题是传统胶水粘接的平整度较低，MEMS芯片粘接稳定性较差。 | ||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 | ||
【主权项】：
一种MEMS麦克风，其特征在于，包括：电路板(1)，所述电路板(1)具有声孔(11)；防尘粘接片(2)，所述防尘粘接片(2)包括第一胶层(21)、第二胶层(22)和屏蔽片(23)，所述屏蔽片(23)设置在所述第一胶层(21)和第二胶层(22)之间，所述防尘粘接片(2)具有无胶区(24)，所述无胶区(24)暴露出所述屏蔽片(23)，所述防尘粘接片(2)设置在所述电路板(1)上，所述第一胶层(21)与所述电路板(1)粘接，所述无胶区(24)与所述声孔(11)的位置对应；MEMS芯片(3)，所述MEMS芯片(3)通过所述防尘粘接片(2)的第二胶层(22)粘接在所述电路板(1)上。
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