[实用新型]电子叶片

摘要

本实用新型提供了一种电子叶片，包括第一承载体、叶片湿度测量电极、处理芯片和第二承载体，绝缘的叶片形第一承载体设置有占表面积1/6的镂空区域，用于模拟植物叶片光合作用对水分的消耗；贴覆在第一承载体、并延展至其上下表面的导体层构成叶片湿度测量电极，用于测量水膜电阻值；绝缘的柱形第二承载体用于插入到苗床基质中，支撑第一承载体离开基质表面；处理芯片设置于第二承载体的下部，用于根据水膜电阻值得到第一承载体的湿度值。当镂空区域所占比例为1/6时，第一承载体的水分下渗速度和植物叶片光合作用消耗水分的速度接近，叶片湿度测量电极测得水膜电阻值并传输到处理芯片，处理芯片根据水膜电阻值得到第一承载体的湿度值。

主权项

一种电子叶片，其特征在于，包括第一承载体、叶片湿度测量电极、处理芯片和第二承载体，其中，所述第一承载体为绝缘体，呈叶片形；所述第一承载体设有镂空区域，所述镂空区域的表面积为所述第一承载体的表面积的1/6，用于使所述第一承载体的水分下渗速度和植物叶片光合作用消耗水分的速度接近；所述镂空的截面贴覆有导体层，且所述导体层延展至所述第一承载体的上表面和下表面的指定范围，所述导体层构成所述叶片湿度测量电极；所述叶片湿度测量电极能够根据所述第一承载体上的水膜厚度得到水膜电阻值；所述第二承载体为绝缘体，呈柱形；所述第二承载体的顶部与所述第一承载体的端部连接；所述第二承载体的下部能够插入苗床的基质中，支撑所述第一承载体离开所述基质的表面一定距离；所述处理芯片设置于所述第二承载体的下部；所述处理芯片根据所述水膜电阻值得到所述第一承载体的湿度值。