[实用新型]一种焊片有效

专利信息
申请号: 201521112591.8 申请日: 2015-12-28
公开(公告)号: CN205363031U 公开(公告)日: 2016-07-06
发明(设计)人: 赵易;吕正中;卜芳;胡宏;邹友生;袁中直;刘金成 申请(专利权)人: 湖北金泉新材料有限责任公司
主分类号: B23K35/30 分类号: B23K35/30;H01M2/20
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 张海英;林波
地址: 448000 湖北省荆门市荆门高新*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种焊片,包括焊片主体,焊片主体上包裹有镀镍层,焊片主体包括储能元件焊接部和电路板焊接部;电路板焊接部上包裹有镀锡层。本实用新型提供的一种焊片,镀镍层利于与电池连接,镀锡层易于与电路板连接,其中,采用点焊工艺即可完成焊片主体与电池的连接,工艺简单,既能达到良好的焊接效果,又能够提高生产效率,同时,镀镍层和镀锡层具有一定的防氧化防锈的功能,进而提高了焊接的优秀率。
搜索关键词: 一种
【主权项】:
一种焊片,其特征在于,包括焊片主体,所述焊片主体上包裹有镀镍层,所述焊片主体包括储能元件焊接部(1)和电路板焊接部(2);所述电路板焊接部(2)上包裹有镀锡层。
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