[实用新型]一种大功率封装的热模型有效
| 申请号： | 201521117966.X | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN205542867U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 钟贵洪 | 申请（专利权）人： | 钟贵洪 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 蒋剑明 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率封装的热模型，包括热层、LED芯片、金线、封装透镜、绝缘层、环氧聚酯框架、底位键、夹板、引线电极和电极构件；所述热层为该热模型的底座，LED芯片安装在热层的上端，其LED芯片与金线相连接；所述热层的右侧设置了环氧聚酯框架，环氧聚酯框架右侧面与电极构件相连接；所述电极构件的顶端和热层顶部的左端均安装有绝缘层，封装透镜安装在绝缘层上，并将金线和LED芯片罩在里面；该大功率封装的热模型，芯片产生的热量通过热层以及热层和PCB之间的锡浆散热，散热面积和散热速度有了较大的提升；由于设置了电极结构和引线电极，可以更加方便的与LED芯片电性连接，省去了以往印刷电路板的使用，从而节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 封装 模型 | ||
【主权项】：
一种大功率封装的热模型，包括热层、LED芯片、金线、封装透镜、绝缘层、环氧聚酯框架、底位键、夹板、引线电极和电极构件；其特征是：所述热层为该热模型的底座，LED芯片安装在热层的上端，其LED芯片与金线相连接；所述热层的右侧设置了环氧聚酯框架，环氧聚酯框架右侧面与电极构件相连接；所述电极构件的顶端和热层顶部的左端均安装有绝缘层，封装透镜安装在绝缘层上，并将金线和LED芯片罩在里面。
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