[实用新型]一种硅片研磨装置有效
| 申请号： | 201521124657.5 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN205271696U | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 陈钦忠;邓全清 | 申请（专利权）人： | 福建阿石创新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/30 | 分类号： | B24B37/30;B24B37/16 |
| 代理公司： | 福州科扬专利事务所 35001 | 代理人： | 徐开翟 |
| 地址： | 350299 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种研磨装置，具体涉及一种硅片研磨装置，属于机械技术领域。一种硅片研磨装置，包括一硅片固定装置、研磨盘，所述研磨盘设置于硅片固定装置下方。该硅片研磨装置能够节省设备的空间和材料损耗，操作方便，成本低，结构简单，研磨效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 研磨 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片研磨装置，其特征在于：包括一硅片固定装置（1）、研磨盘（2），所述研磨盘（2）设置于硅片固定装置（1）下方。
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