[实用新型]一种塑封大功率二极管器件有效
| 申请号： | 201521125618.7 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN205248283U | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 李科;蔡少峰 | 申请（专利权）人： | 四川立泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 徐丰 |
| 地址： | 629000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种塑封大功率二极管器件，涉及半导体电子元器件制造技术领域，包括塑封体、芯片载台、芯片，所述芯片设置在芯片载台上表面，所述芯片载台下侧设有突出于芯片载台的中间引脚，所述中间引脚的端部为圆弧形，所述中间引脚的两侧各设有一个与中间引脚平行的边侧引脚；所述芯片载台、芯片、中间引脚被塑封体封装在内部。本实用新型提供的一种塑封大功率二极管器件将中间引脚塑封在塑封体内部，且将中间引脚的端部设置为圆弧形，避免了器件在高压测试时的打火，提高了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 大功率 二极管 器件 | ||
【主权项】：
一种塑封大功率二极管器件，其特征在于，包括塑封体、芯片载台、芯片，所述芯片设置在芯片载台上表面，所述芯片载台下侧设有突出于芯片载台的中间引脚，所述中间引脚的端部为圆弧形，所述中间引脚的两侧各设有一个与中间引脚平行的边侧引脚；所述芯片载台、芯片、中间引脚被塑封体封装在内部。
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