[实用新型]芯片移载装置

摘要

本实用新型公开一种芯片移载装置，包括移载平台、第一传感器和第二传感器，移载平台的表面开设有用于放置芯片的凹槽、X方向光束槽和Y方向光束槽，X方向光束槽为贯穿凹槽的直线槽，Y方向光束槽为贯穿凹槽的直线槽，X方向光束槽和Y方向光束槽相互垂直设置，第一传感器包括第一传感器发射端和第一传感器接收端，第一传感器发射端和第一传感器接收端分别位于X方向光束槽的两端，第二传感器包括第二传感器发射端和第二传感器接收端，第二传感器发射端和第二传感器接收端分别位于Y方向光束槽的两端。本实用新型对芯片在移载平台上的X方向和Y方向同时进行检测，确保芯片在两个方向都没有倾斜，避免芯片在后续加工由于倾斜被损坏。

主权项

芯片移载装置，其特征在于，包括移载平台、用于检测芯片X方向的第一传感器和用于检测芯片Y方向的第二传感器，所述移载平台的表面开设有用于放置芯片的凹槽、X方向光束槽和Y方向光束槽，X方向光束槽为贯穿凹槽的直线槽，Y方向光束槽为贯穿凹槽的直线槽，所述X方向光束槽和Y方向光束槽相互垂直设置，所述第一传感器包括第一传感器发射端和第一传感器接收端，所述第一传感器发射端和第一传感器接收端分别位于X方向光束槽的两端，所述第二传感器包括第二传感器发射端和第二传感器接收端，所述第二传感器发射端和第二传感器接收端分别位于Y方向光束槽的两端。