[实用新型]功率放大管散热结构有效
| 申请号： | 201521134979.8 | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN205266124U | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 孟德;郑海荣;刘新;邹超;乔阳紫;帖长军 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种功率放大管散热结构，包括一电路板和一金属散热基片，所述电路板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，该功率放大管固定于电路板的第一表面上，所述金属散热基片固定于所述电路板的第二表面上，所述电路板开设有一通孔，所述功率放大管的底座穿过所述通孔与所述金属散热基片的上表面接触贴合。通过在电路板上开设的通孔，将功率放大管的底座穿过通孔与金属散热基片表面接触贴合，把热量传导到金属散热基片上，不需要焊接等难度大的操作也实现良好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 放大 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种功率放大管散热结构，包括一电路板和一金属散热基片，所述电路板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，该功率放大管固定于所述电路板的第一表面上，其特征在于，所述金属散热基片固定于所述电路板的第二表面上，所述电路板开设有一通孔，所述功率放大管的底座穿过所述通孔与所述金属散热基片的上表面接触贴合。
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