[实用新型]引线框架夹具有效
| 申请号： | 201521140602.3 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN205385014U | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 黄春杰;黄利松;李祝青 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种引线框架夹具。所述引线框架夹具包括接液槽及夹持机构。所述接液槽具有槽腔，所述接液槽的槽腔可盛装引线框架上滴落的化学处理液。所述夹持机构用于夹持引线框架并使引线框架位于所述槽腔上方。本实用新型提供的引线框架夹具，设置的接液槽能够完全接收引线框架上滴落的化学处理液，避免化学处理液滴落在气缸、导轨等结构而造成腐蚀，从而在实现夹持、中转功能的同时保护了机械设备、延长了使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 夹具 | ||
【主权项】：
引线框架夹具，其特征在于，包括：接液槽，所述接液槽具有槽腔，所述接液槽的槽腔可盛装引线框架上滴落的化学处理液；夹持机构，所述夹持机构用于夹持引线框架并使引线框架位于所述槽腔上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
