[实用新型]一种面接触的温度传感器有效
申请号: | 201521142561.1 | 申请日: | 2015-12-31 |
公开(公告)号: | CN205352569U | 公开(公告)日: | 2016-06-29 |
发明(设计)人: | 谭洪强;段兆祥;杨俊;唐黎明;柏琪星 | 申请(专利权)人: | 广东爱晟电子科技有限公司 |
主分类号: | G01K7/22 | 分类号: | G01K7/22 |
代理公司: | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人: | 华辉 |
地址: | 526020 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种面接触的温度传感器,其特征在于:包括热敏电阻芯片、引线、基片、包封层和探头;所述探头为一端开口的中空壳体,其至少设有一平面侧壁,该平面侧壁的外表面和内表面均为平面;所述热敏电阻芯片固定在所述引线的一端并设置在所述基片的顶面上;所述包封层设置在所述基片的顶面上,并包覆所述热敏电阻芯片;所述基片的底面为平面;所述探头套设在所述热敏电阻芯片外,并使所述基片的底面紧贴所述探头的平面侧壁;所述探头内填充有灌封材料,形成灌封层。本实用新型的面接触的温度传感器使探头与被测物体形成面接触,比起现有技术中的点接触,能更充分更快速地传导热量,同时导热间距大大缩短,使温度传感器能快速响应,适用在高需求场合。 | ||
搜索关键词: | 一种 接触 温度传感器 | ||
【主权项】:
一种面接触的温度传感器,其特征在于:包括热敏电阻芯片、引线、基片、包封层和探头;所述探头为一端开口的中空壳体,其至少设有一平面侧壁,该平面侧壁的外表面和内表面均为平面;所述热敏电阻芯片固定在所述引线的一端并设置在所述基片的顶面上;所述包封层设置在所述基片的顶面上,并包覆所述热敏电阻芯片;所述基片的底面为平面;所述探头套设在所述热敏电阻芯片外,并使所述基片的底面紧贴所述探头的平面侧壁;所述探头内填充有灌封材料,形成灌封层。
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