[实用新型]半导体衬底清洗装置有效
| 申请号： | 201521143889.5 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN205303427U | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 陈勇;朱刘;刘留 | 申请（专利权）人： | 广东先导半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李海建 |
| 地址： | 511517 广东省清*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体衬底清洗装置，包括衬底固定件、水平固定装置、纵向固定装置及能够相对于衬底固定件水平和上下移动的第一喷淋件，纵向固定装置与水平固定装置连接，第一喷淋件与纵向固定装置连接。在本实用新型提供的半导体衬底清洗装置中，由于第一喷淋件能够相对于水平固定装置和纵向固定装置水平和上下移动，进而工作人员可以根据半导体衬底的具体尺寸调节第一喷淋件的位置，以便于第一喷淋件能够清洗不同尺寸的半导体衬底装置，因此，本申请提供的半导体衬底清洗装置的通用性提高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 衬底 清洗 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体衬底清洗装置，其特征在于，包括衬底固定件(8)、水平固定装置(6)、纵向固定装置(7)及能够相对于所述衬底固定件(8)水平和上下移动的第一喷淋件(1)，所述纵向固定装置(7)与所述水平固定装置(6)连接，所述第一喷淋件(1)与所述纵向固定装置(7)连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
