[实用新型]一种立方半导体封装有效
| 申请号： | 201521143954.4 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN205282466U | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 王伟 | 申请（专利权）人： | 天津津泰锝科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/04;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300401 天津市河*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种立方半导体封装，其特征在于：包括散热器、绝缘板和基板，所述散热器、绝缘板和基板依次从下至上胶合连接，所述散热器底部设置有散热片，所述散热片设有一片以上，所述基板内设置有铜导体，所述铜导体呈圆柱形设置，所述铜导体上设置有锡球，所述铜导体与锡球呈对应设置，所述锡球与铜导体电性连接，所述锡球上设置有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片分别与锡球电性连接，所述绝缘板两端设置有凹槽，所述绝缘板上设置有端盖，所述端盖内侧设置有凸起，所述端盖通过凸起与凹槽卡持连接，该立方半导体封装密封效果好，能够有效地绝缘，防止出现线路短路，散热块。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立方 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种立方半导体封装，其特征在于：包括散热器、绝缘板和基板，所述散热器、绝缘板和基板依次从下至上胶合连接，所述散热器底部设置有散热片，所述散热片设有一片以上，所述基板内设置有铜导体，所述铜导体呈圆柱形设置，所述铜导体上设置有锡球，所述铜导体与锡球呈对应设置，所述锡球与铜导体电性连接，所述锡球上设置有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片分别与锡球电性连接，所述绝缘板两端设置有凹槽，所述绝缘板上设置有端盖，所述端盖内侧设置有凸起，所述端盖通过凸起与凹槽卡持连接。
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