[发明专利]集成有混合传感器的LED芯片及其制造方法有效
| 申请号： | 201580000143.5 | 申请日： | 2015-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN105283971B | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 安亨洙;李三宁;梁珉;申基三;刘永文 | 申请（专利权）人： | 釜庆大学校产学协力团 |
| 主分类号： | H01L33/36 | 分类号： | H01L33/36;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 田喜庆,吴孟秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及发光二极管(LED)芯片，其中，混合传感器形成在氮化物基LED结构中。嵌入有这种混合传感器的芯片结构在用作照明元件的同时用作能够检测环境污染的LED发光传感器，并且具有根据电极材料的类型而作为各种环境污染传感器使用的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 混合 传感器 led 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种集成有混合传感器的LED芯片，所述芯片包括：衬底；n型半导体层，形成在所述衬底上；两个或更多LED单元，形成在所述n型半导体层上以包括有源层和p型半导体层；绝缘层，形成在除了形成所述LED单元的区域之外的部分中；p型电极极板，形成在所述绝缘层上以连接至所述LED单元的所述p型半导体层；两个或更多n型电极极板，形成在被暴露在移除了所述绝缘层的区域中的所述n型半导体层上；n型电极极板连接单元，穿过所述两个或更多LED单元之间的中央区域以连接所述n型电极极板；以及空白空间，形成在所述n型电极极板连接单元之下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于釜庆大学校产学协力团，未经釜庆大学校产学协力团许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580000143.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
