[发明专利]利用粘合剂层叠金属薄板的半导体检测板及其制造方法在审
| 申请号： | 201580000546.X | 申请日： | 2015-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN105122437A | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 尹璟燮 | 申请（专利权）人： | 硅谷股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 延边科友专利商标代理有限公司 22104 | 代理人： | 崔在吉 |
| 地址： | 韩国庆尚*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于半导体检测的半导体检测板，特别是涉及一种在金属薄板上粘贴膜而制造初级薄板，并对初级薄板进行蚀刻、层叠后垂直切割而制造的利用粘合剂层叠金属薄板的半导体检测板及其制造方法，包括薄板制造阶段，在绝缘性膜的一面粘贴导电性金属薄板而制造初级薄板；蚀刻阶段，对所述初级薄板的金属薄板进行蚀刻，以形成至少两个线条，从而制造各线条状导电体相隔所定距离的二级薄板；层叠阶段，层叠至少两个二级薄板，制造成一个堆叠；以及切割阶段，以所定厚度垂直切割层叠的堆叠。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 粘合剂 层叠 金属薄板 半导体 检测 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种利用粘合剂层叠金属薄板的半导体检测板的制造方法，其特征在于：包括薄板制造阶段（S1），在绝缘性膜的一面粘贴导电性金属薄板而制造初级薄板；蚀刻阶段（S2），对所述初级薄板的金属薄板进行蚀刻，以形成至少两个线条，从而制造各线条状导电体相隔所定距离的二级薄板；层叠阶段（S3），层叠至少两个二级薄板，制造成一个堆叠；以及切割阶段（S4），以所定厚度垂直切割层叠的堆叠。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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