[发明专利]一种柔性显示装置的制备方法有效
| 申请号： | 201580000909.X | 申请日： | 2015-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN105493287B | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 刘陆;谢明哲 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 柴亮;张天舒 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种柔性显示装置的制备方法，包括以下步骤：提供柔性基板；在所述柔性基板上形成第一图案化接合层，其中第一图案化接合层包围的区域为显示区域；在刚性基板上形成第二图案化接合层；将所述第一、第二图案化接合层接合在一起在所述柔性基板和所述刚性基板之间形成图案化接合层；在所述柔性基板的所述显示区域上方形成至少一个显示器件；以及通过切割工艺去除所述图案化接合层将所述柔性基板连同所述显示器件和所述刚性基板分开。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 显示装置 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性显示装置的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供柔性基板；在所述柔性基板上形成第一图案化接合层，其中，第一图案化接合层包围的区域为显示区域；在刚性基板上形成第二图案化接合层；将所述第一、第二图案化接合层接合在一起在所述柔性基板和所述刚性基板之间形成图案化接合层；在所述柔性基板的所述显示区域上方形成至少一个显示器件；以及在室温、大气条件下通过切割工艺去除所述图案化接合层将所述柔性基板连同所述显示器件和所述刚性基板分开；所述将所述第一、第二图案化接合层接合在一起具体为:在真空条件下对接压合所述柔性基板和所述刚性基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
