[发明专利]电路板结构及电子设备有效
| 申请号： | 201580000933.3 | 申请日： | 2015-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN105519240B | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 李伟;刘自鸿 | 申请（专利权）人： | 深圳市柔宇科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板结构，其包括基板、第一导电垫、第二导电垫、第一连接部、第二连接部及地端垫，第一导电垫、第二导电垫、第一连接部、第二连接部及地端垫位于基板上，第一连接部连接第一导电垫及地端垫，第二连接部连接第二导电垫及地端垫，第一连接部间隔地设置在第二连接部的两侧。上述电路板结构中，第二连接部限制了从第二导电垫流到地端的信号路径，且间隔设置在第二连接部两侧的第一连接部能够起到屏蔽作用从而抑制信号，特别是高频信号从地端辐射到空间，进而降低了EMI。因此，上述电路板结构只需对电路板的布线做修改，降低产品成本。本发明还公开一种电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种电路板结构，其特征在于，包括基板、第一导电垫、第二导电垫、第一连接部、第二连接部及地端垫，该第一导电垫、该第二导电垫、该第一连接部、该第二连接部及该地端垫通过对导电薄膜层进行蚀刻形成于该基板上，该第一连接部连接该第一导电垫及该地端垫，该第二连接部连接该第二导电垫及该地端垫，该第一连接部间隔地设置在该第二连接部的两侧使所述第二导电垫的高频信号被抑制在所述第二连接部中，并且所述第二连接部不通过电路板结构的过孔切换到电路板结构的其它层。/n
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