[发明专利]微发光二极管的修复方法、制造方法、装置和电子设备有效
| 申请号： | 201580001169.1 | 申请日： | 2015-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN107251237B | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 邹泉波;王喆 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 11442 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 杨国权;马佑平 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微发光二极管的修复方法、制造方法、装置和电子设备。该用于修复微发光二极管缺陷的方法包括：获取接收衬底上的微发光二极管缺陷图案；在激光透明的修复载体衬底(707)上形成对应于缺陷图案的微发光二极管(703b)；使修复载体衬底(707)上的微发光二极管(703b)与接收衬底上的缺陷位置对准，并使微发光二极管(703b)与缺陷位置处的接垫接触；以及从修复载体衬底侧用激光照射修复载体衬底，以从修复载体衬底(707)剥离微发光二极管。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 修复 方法 制造 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于修复微发光二极管缺陷的方法，包括：/n获取接收衬底上的微发光二极管缺陷图案；/n在激光透明的修复载体衬底上形成对应于缺陷图案的微发光二极管；/n使修复载体衬底上的微发光二极管与接收衬底上的缺陷位置对准，并使其与缺陷位置处的接垫接触；以及/n从修复载体衬底侧用激光照射修复载体衬底，以从修复载体衬底剥离微发光二极管；/n其中，形成对应于缺陷图案的微发光二极管的步骤包括：/n以缺陷图案将微发光二极管安装到涂覆有粘合剂的临时衬底上的子步骤，包括：/n使得激光透明的原始衬底上的微发光二极管与粘合剂接触；/n按照缺陷图案，用激光照射原始衬底，以从原始衬底剥离微发光二极管；以及/n通过部分粘合剂释放，将按照缺陷图案的经剥离的微发光二极管保留在临时衬底上，而释放未剥离的微发光二极管；/n以及/n将临时衬底上的微发光二极管转移到修复载体衬底上的子步骤，包括：/n将临时衬底上的微发光二极管键合到修复载体衬底；以及/n通过完全粘合剂释放，将微发光二极管从临时衬底剥离。/n
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