[发明专利]陶瓷板与金属制圆筒部件的接合结构有效

专利信息
申请号: 201580001225.1 申请日: 2015-03-10
公开(公告)号: CN105392758B 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 片居木俊;谷村昂 申请(专利权)人: 日本碍子株式会社
主分类号: C04B37/02 分类号: C04B37/02;B23K1/19;H01L21/683
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟晶;金鲜英
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 半导体制造装置用部件具备作为AlN制陶瓷板的基座10和与基座10接合的气体导入管20。在基座10中与气体导入管20的凸缘22相对的位置上,形成有环状的管接合用倾斜部14。此外,在凸缘22与管接合用倾斜部14之间,形成有管钎焊部24。凸缘22的宽度为3mm以上,厚度为0.5mm以上2mm以下。管接合用倾斜部14的高度优选为0.5mm以上,与凸缘22的外缘相对置的角的倒角在为C倒角时优选为C0.3以上,在为R倒角时优选为R0.3以上。
搜索关键词: 陶瓷 金属 圆筒 部件 接合 结构
【主权项】:
1.一种接合结构,其包含与金属制的圆筒部件接合的陶瓷板,所述接合结构具备:凸缘,形成于所述圆筒部件的端部,且具有外缘和与陶瓷板的背面平行地延伸的表面,环状的倾斜部,以从所述陶瓷板的背面突出的方式设置,使得所述倾斜部具有倒角为C倒角或R倒角的角、以及与所述背面平行地延伸的表面,所述倾斜部的表面与所述凸缘的表面相对置,以及钎焊部,形成于所述凸缘与所述倾斜部的相对置的表面之间,所述凸缘的宽度为3mm以上,厚度为0.5mm以上2mm以下,所述倾斜部中,倒角为C倒角或R倒角的角与所述凸缘的外缘相对置。
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