[发明专利]可调谐温度受控的基板支撑组件有效
申请号: | 201580001486.3 | 申请日: | 2015-05-07 |
公开(公告)号: | CN105474381B | 公开(公告)日: | 2018-06-05 |
发明(设计)人: | V·D·帕克;S·E·巴巴扬;K·马赫拉切夫;Z·郭;P·R·萨默;D·A·马洛尔 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 黄嵩泉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本文所描述的实现方式提供一种基板支撑组件,所述基板支撑组件允许对静电夹盘与加热组件之间的热传递的横向调谐与方位角调谐两者。基板支撑组件包含:主体,具有基板支撑表面和下表面;一个或更多个主电阻加热器,设置在主体中;多个空间可调谐加热器,设置在主体中;以及空间可调谐加热器控制器,耦接至多个空间可调谐加热器,所述空间可调谐加热器控制器配置成用于独立地控制多个空间可调谐加热器中的一者相对于多个空间可调谐加热器中的另一者的输出。 | ||
搜索关键词: | 可调谐 加热器 基板支撑组件 加热器控制器 调谐 基板支撑表面 加热组件 静电夹盘 所述空间 方位角 热传递 下表面 主电阻 受控 耦接 输出 配置 | ||
【主权项】:
一种基板支撑组件,包含:主体,所述主体具有基板支撑表面和下表面;一个或更多个主电阻加热器,所述一个或更多个主电阻加热器设置在所述主体中;多个空间可调谐加热器,所述多个空间可调谐加热器设置在所述主体中;以及空间可调谐加热器控制器,所述空间可调谐加热器控制器耦接至所述多个空间可调谐加热器,所述空间可调谐加热器控制器配置成用于独立地控制所述多个空间可调谐加热器中的一者相对于所述多个空间可调谐加热器中的另一者的输出,其中所述空间可调谐加热器控制器包含:电控制器,其中,所述电控制器配置成用于单独地将功率提供至每一个空间可调谐加热器;以及光学控制器,所述光学控制器连接至外部控制器,并且配置成用于将指令传输至所述电控制器以便向每一个空间可调谐加热器供电。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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