[发明专利]激光加工方法及激光加工装置有效
| 申请号： | 201580001583.2 | 申请日： | 2015-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN105473273B | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 吴屋真之;木之内雅人;泷田笃史;团野实;渡边俊哉;石出孝 | 申请（专利权）人： | 三菱重工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/388 | 分类号： | B23K26/388;B23K26/064 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 赵晶;高培培 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光加工方法及激光加工装置。本发明的激光加工方法使用激光加工头对加工对象物(100)进行加工，所述激光加工头对在金属层(102)上层叠有保护层(104)的加工对象物(100)至少照射短脉冲激光(L2)，所述激光加工方法能够通过短脉冲激光加工工序和金属层加工工序以高品质且高精度进行加工，所述短脉冲激光加工工序对保护层(104)照射短脉冲激光(L2)，并切削所述保护层(104)，所述金属层加工工序对在短脉冲激光加工工序中已切削的区域的金属层(102)进行切削。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种激光加工方法，其使用至少照射对加工对象物进行加工的短脉冲激光的激光加工头来加工所述加工对象物，其中，所述加工对象物为在金属层上形成有保护层的层叠结构，所述激光加工方法包括：短脉冲激光加工工序，对所述保护层照射短脉冲激光，并切削所述保护层；及金属层加工工序，对在所述短脉冲激光加工工序中已切削的区域的所述金属层进行切削。
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