[发明专利]还原型化学镀金液及使用该镀金液的化学镀金方法有效
申请号: | 201580001912.3 | 申请日: | 2015-08-21 |
公开(公告)号: | CN105745355B | 公开(公告)日: | 2018-03-30 |
发明(设计)人: | 加藤友人;渡边秀人 | 申请(专利权)人: | 小岛化学药品株式会社 |
主分类号: | C23C18/44 | 分类号: | C23C18/44 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司11270 | 代理人: | 王艳波,张颖玲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的目的在于提供抑制基底金属的腐蚀、能够实现良好的引线接合性且不包含有害物质的化学镀金液。为实现该目的,在被镀覆物表面上,作为以化学镀覆形成化学镀金膜的还原型化学镀金液采用包括水溶性金化合物、柠檬酸或柠檬酸盐、乙二胺四乙酸或乙二胺四乙酸盐、六亚甲基四胺、以及包括碳数为3以上的烷基和三个以上氨基的链状多胺的化学镀金液。 | ||
搜索关键词: | 原型 化学 镀金 使用 方法 | ||
【主权项】:
一种还原型化学镀金液,用于在铜、钯、金或镍中的任何一种存在的被镀覆物表面形成化学镀金膜,其特征在于,包括:水溶性金化合物、柠檬酸或柠檬酸盐、乙二胺四乙酸或乙二胺四乙酸盐、六亚甲基四胺、以及包括碳数为3以上的烷基和三个以上氨基的链状多胺。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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