[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201580002148.1 | 申请日： | 2015-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN105612690B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 仲村秀世;堀尾真史 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H05K1/18;H05K1/02;H01L25/16;H05K1/03;H01L25/065;H02M7/00;H02M7/487 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 俞丹 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的半导体装置能够降低适用于三电平逆变器的中间臂用的半导体装置内的布线电感。半导体装置包括：安装了反向并联连接的第1开关元件(14)及第1二极管(15)的第1电路板(12a)、安装了反向并联连接的第2开关元件(16)及第2二极管(17)的第2电路板(12b)、与第1电路板(12a)及第2电路板(12b)相对配置的印刷基板(18)、及在第1开关元件(14)、第2开关元件(16)、第1二极管(15)、第2二极管(17)、第1电路板(12a)或第2电路板(12b)与印刷基板(18)的金属层之间进行电连接的导电柱(19、20)，第1开关元件(14)与第2开关元件(16)反向地串联连接构成双向开关。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，包括：第1开关元件及第2开关元件；第1二极管及第2二极管；安装所述第1开关元件及所述第1二极管的第1电路板；安装所述第2开关元件及所述第2二极管的第2电路板；与所述第1电路板及所述第2电路板相对配置且具有金属层的印刷基板；以及在所述第1开关元件、所述第2开关元件、所述第1二极管、所述第2二极管、所述第1电路板或所述第2电路板与所述印刷基板的所述金属层之间进行电连接的多个导电柱，所述第1开关元件与所述第1二极管反向并联连接，所述第2开关元件与所述第2二极管反向并联连接，所述第1开关元件与所述第2开关元件经由所述导电柱、所述金属层和所述第1电路板或所述第2电路板反向地串联连接，从而构成双向开关。
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