[发明专利]半导体模块用冷却器及其制造方法

摘要

提供减小冷却剂的压力损失，还能够降低制造成本的半导体模块用冷却器。本发明的冷却器具备：第一板1，设置有第一半导体模块6；夹套2，在凹陷2a的端部具有彼此分开的第一贯通孔2b和第二贯通孔2c；入口侧集管3，以从夹套2的下侧覆盖第一贯通孔2b的方式配置；出口侧集管4，以从夹套2的下侧覆盖第二贯通孔2c的方式配置，并与入口侧集管3平行地配置；多个冷却翅片，配置在凹陷2a处，并从入口侧集管3的分配部3a上方延伸到出口侧集管4的集水部4b上方为止。

主权项

1.一种半导体模块用冷却器，其特征在于，具备：第一板，设置有第一半导体模块；夹套，配置在所述第一板的下侧，并在所述第一板侧具备凹陷，在所述凹陷的端部还具有彼此分开的第一贯通孔和第二贯通孔；入口侧集管，具有以从所述夹套的下侧覆盖所述第一贯通孔的方式配置的分配部和从所述分配部沿所述分配部的长度方向延伸的入口侧导管部；出口侧集管，具有以从所述夹套的下侧覆盖所述第二贯通孔的方式配置的集水部和从所述集水部沿所述集水部的长度方向延伸的出口侧导管部，并与所述入口侧集管平行地配置；多个冷却翅片，配置在所述第一板与所述夹套之间的所述凹陷处，并从所述入口侧集管的所述分配部上方延伸到所述出口侧集管的所述集水部上方为止，所述多个冷却翅片在所述入口侧集管的上方的入口侧端部具备入口侧切口区，在所述出口侧集管的上方的出口侧端部具备出口侧切口区，所述入口侧切口区和所述出口侧切口区的高度比所述多个冷却翅片的中央部低。