[发明专利]吸具在审
| 申请号： | 201580003066.9 | 申请日： | 2015-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN107078076A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 赖少寧;陈建力 | 申请（专利权）人： | 立德微精密私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B25J15/06;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙)11311 | 代理人： | 田明,任晓航 |
| 地址： | 马来西*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种吸具，用于附着晶片输送杆(17)的末端(16)，包括本体(13)，其中心具有一个穿透孔(2)；所述孔(2)包括3个部分(3，6，7)；第一部分(3)靠近本体(13)的近端(4)，其形状容纳杆的末端部分(16)；第二部分(6)靠近第一部分(3)，并将第一部分(3)和第三部分(7)连接在一起；所述第三部分(7)朝向本体(13)的末端(11)打开；插入件(14)，在其中心具有穿透孔(10)，以插入第三部分(7)；所述穿透孔(10)的直径小于第二部分(6)的直径；本体(13)和插入件(14)的末端为截头圆锥形状，其中平面末端插入部分(12)伸出本体(13)的末端(11)之外。 | ||
| 搜索关键词： | 吸具 | ||
【主权项】：
一种吸具，用于附着晶片输送杆(17)的末端(16)，包括：本体(13)，其中心具有一个穿透孔(2)；所述孔(2)包括3个部分(3，6，7)；第一部分(3)靠近本体(13)的近端(4)，其形状容纳杆的末端部分(16)；第二部分(6)靠近第一部分(3)，并将第一部分(3)和第三部分(7)连接在一起；所述第三部分(7)朝向本体(13)的末端(11)打开；插入件(14)，在其中心具有穿透孔(10)，以插入第三部分(7)；所述穿透孔(10)的直径小于第二部分(6)的直径；本体(13)和插入件(14)的末端为截头圆锥形状，其中平面末端插入部分(12)伸出本体(13)的末端(11)之外。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于立德微精密私人有限公司，未经立德微精密私人有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580003066.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：非必要RAT间切换的优化检测
- 下一篇：控制信道的传输方法、装置以及通信系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
