[发明专利]基板组装件的散热有效
| 申请号： | 201580003580.2 | 申请日： | 2015-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN105874890B | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | D.A.赖特;D.迪安;R.W.埃利斯 | 申请（专利权）人： | 桑迪士克科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文所描述的各种实施例包括用于耗散由电子系统(例如包括密集的存储器模块的存储器系统)中的电子部件产生的热量的系统、方法和/或装置。在一个方面，一种电子系统(100)包括基板(206)、至少一个电子部件(212)以及热沉(214)。至少一个电子部件(212)机械耦接到基板(206)且热耦合至基板(206)的接地面(210)，使得由至少一个电子部件(212)产生的热量至少部分耗散至基板的接地面(210)。热沉(214)机械耦接到基板(206)的边缘，且热耦合至基板的接地面(210)以至少部分地耗散由至少一个电子部件(212)产生的热量。在一些实施例中，热沉还包括附属结构(216)、接片(218)以及多个散热器(220)。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 散热 | ||
【主权项】：
1.一种电子系统，包括：基板，包括接地面；至少一个电子部件，机械耦接到所述基板且热耦合至所述接地面，使得由所述至少一个电子部件产生的热量至少部分地耗散至所述基板的接地面；以及热沉，机械耦接到所述基板的边缘，所述热沉热耦合至所述基板的接地面，以至少部分地耗散由所述至少一个电子部件产生的热量，其中所述热沉还包括槽，配置为接收所述基板的边缘；以及接片，设置为与所述槽相反，所述接片配置为滑到卡引导槽中，其中所述热沉还包括：多个散热器，配置为增加所述热沉的散热面积，其中所述多个散热器包括实质上彼此平行的第一组鳍和实质上彼此平行的第二组鳍，且所述第一组鳍和所述第二组鳍根据气流的方向取向不同，从而实质上均匀地分配气流于所述基板。
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