[发明专利]导电性粘接剂和半导体装置有效
| 申请号： | 201580004183.7 | 申请日： | 2015-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN105899635B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 水村宜司;斋藤聪;神田大树 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;H01B1/00;H01B1/22;H05K3/32 |
| 代理公司： | 11100 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 武也平;赵郁军<国际申请>=PCT/JP |
| 地址： | 日本新潟县新*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明目的就在于提供一种通过作为防腐蚀剂添加吗啉类能获得低接触电阻值且通过在保存中抑制增粘而使适用期长的导电性粘接剂。该导电性粘接剂特征在于，含有(A)环氧树脂、(B)胺系固化剂和/或苯酚系固化剂、(C)吗啉类还原剂、(D)导电性充填剂和(E)硅烷偶联剂。(C)成分最好是从吗啉、2,6‑二甲基吗啉、4‑(3‑羟丙基)吗啉、4‑甲基吗啉、4‑(4‑氨基苯基)吗啉、巯基吗啉和硫代吗啉‑1,1‑二氧化物构成的群选择的至少1种。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粘接剂 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种导电性粘接剂，其特征在于，含有/n(A)环氧当量为80～250g/eq的环氧树脂、/n(B)胺系固化剂和/或苯酚系固化剂、/n(C)吗啉类还原剂、/n(D)导电性充填剂、和/n(E)硅烷偶联剂；/n相对(A)～(E)成分之合计100质量份，(C)成分为0.1～0.8质量份。/n
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