[发明专利]元件收纳用封装以及安装结构体

摘要

本发明的目的在于提供一种能够提高具有同轴连接器的元件收纳用封装的频率特性的元件收纳用封装以及安装结构体。元件收纳用封装(2)具备：金属基板(21)、框体(22)、第1同轴连接器(23a)、第2同轴连接器(23b)和电路基板(24)。此外，在框体(22)的一边和电路基板(24)的侧面之间的由第1信号线(241a)和第2信号线(241b)夹着的部位设置沟槽(P)。

主权项

1.一种元件收纳用封装，其特征在于，具备：金属基板，其在上表面具有安装元件的安装区域；框体，其设置在所述金属基板上，且具有俯视下包围所述安装区域的四边、设置于所述四边当中的一边的第1贯通孔、以及与所述第1贯通孔相邻地设置于所述一边的第2贯通孔；第1同轴连接器，其设置于所述第1贯通孔，且具有第1芯轴；第2同轴连接器，其设置于所述第2贯通孔，且具有第2芯轴；以及电路基板，其在由所述框体包围的区域内以俯视下一部分与所述框体的所述一边相接的状态被设置，在所述电路基板的上表面形成：与所述第1同轴连接器的所述第1芯轴连接的第1信号线；与所述第2同轴连接器的所述第2芯轴连接的第2信号线；以及在所述第1信号线和所述第2信号线之间与两线空出间隔而设置的第1接地导体层，在所述电路基板的下表面，形成被设置在俯视透视下与所述第1信号线以及所述第2信号线重叠的部位的第2接地导体层，在所述框体的所述一边和所述电路基板的侧面之间的由所述第1信号线和所述第2信号线夹着的部位设置有沟槽，所述沟槽在俯视下与所述第1接地导体层空出间隔而设置。