[发明专利]反应性树脂组合物、电路图案以及电路基板有效

专利信息
申请号: 201580005953.X 申请日: 2015-02-10
公开(公告)号: CN105940460B 公开(公告)日: 2017-10-31
发明(设计)人: 土屋权寿;三并淳一郎;林达郎 申请(专利权)人: 株式会社大阪曹达
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;C08F2/44;H01B5/14;H05K3/32
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 代理人: 刘新宇,李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的目的在于,提供一种反应性树脂组合物,其用于形成减少具有含导电材料层的薄膜与电路图案的界面的接触电阻值的偏差而具有稳定导电性的电路图案,本发明的反应性树脂组合物的特征在于,其含有具有导电性的金属微粒(A)、感光性树脂组合物(C)和非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D),且该反应性树脂组合物相对于具有含导电材料层的薄膜来使用,上述非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)的含量相对于反应性树脂组合物为0.2~15重量%。
搜索关键词: 反应 树脂 组合 电路 图案 以及 路基
【主权项】:
一种反应性树脂组合物,其特征在于,含有:具有导电性的金属微粒(A)、感光性树脂组合物(C)和非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D),该反应性树脂组合物相对于具有含导电材料层的薄膜来使用,所述非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)的含量相对于反应性树脂组合物为0.2~15重量%,还含有有机溶剂(E),所述有机溶剂(E)是除了上述非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)以外,能够添加到反应性树脂组合物中的有机溶剂。
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