[发明专利]导电层合体、导电层合体的制造方法、触摸面板及触摸开关有效

专利信息
申请号: 201580006821.9 申请日: 2015-03-03
公开(公告)号: CN105960684B 公开(公告)日: 2017-11-14
发明(设计)人: 今津直树;增田升三;渡边修;太田一善 申请(专利权)人: 东丽薄膜先端加工股份有限公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;B05D5/12;B05D7/24;B32B7/02;B32B9/00;B32B27/20;G06F3/041;H01B1/04;H01B13/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所11256 代理人: 杨宏军,李国卿
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种导电层合体,其在基材上从基材侧依次具有底涂层(X)和导电层(Y),且满足以下的(i)~(iii)(i)底涂层(X)包含有机粘合剂(A)及粒子(B);(ii)相对于底涂层整体100质量%,底涂层(X)所含的粒子(B)的含量为15质量%以上且为95质量%以下;(iii)导电层(Y)包含碳纳米管(C)及碳纳米管分散剂(D)。本发明提供一种不仅透明导电性优异、而且激光蚀刻性、耐湿度依赖性也优异的导电层合体。
搜索关键词: 导电 合体 制造 方法 触摸 面板 开关
【主权项】:
一种导电层合体,其特征在于,在基材上从基材侧依次具有底涂层(X)和导电层(Y),且满足以下的(i)~(iii):(i)底涂层(X)包含有机粘合剂(A)及粒子(B),所述有机粘合剂(A)包含具有亲水性官能团的聚酯树脂和/或具有亲水性官能团的丙烯酸树脂;(ii)相对于底涂层整体100质量%,底涂层(X)所含的粒子(B)的含量为15质量%以上且为95质量%以下;(iii)导电层(Y)包含碳纳米管(C)及碳纳米管分散剂(D)。
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