[发明专利]印刷电路板用树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、和印刷电路板

摘要

一种印刷电路板用树脂组合物，其含有下述通式(1)所示的氰酸酯化合物(A)和环氧树脂(B)。(式中，Ar1表示芳基，Ar2分别独立地表示选自由亚苯基、亚萘基和亚联苯基组成的组中的二价取代基，Ar3分别独立地表示选自由p+1价的苯基、p+1价的萘基和p+1价的联苯基组成的组中的p+1价取代基，R1分别独立地表示选自由氢原子、烷基和芳基组成的组中的一价取代基，R2分别独立地表示选自由氢原子、烷基、芳基和氰氧基组成的组中的一价取代基，n表示与Ar1键合的氰氧基的数量且为1～3的整数，m表示与Ar1键合的R1的数量，n+m+2为Ar1能够键合的数量以下，p表示与Ar3键合的R2的数量且为1～9的整数。x和y表示各重复单元的比率，x为1时，y为0.25～2.0，x和y的各重复单元任选分别连续地排列、彼此交替或者随机地排列。)

主权项

一种印刷电路板用树脂组合物，其含有：下述通式(1)所示的氰酸酯化合物(A)和环氧树脂(B)，式(1)中，Ar1表示芳基，Ar2分别独立地表示选自由亚苯基、亚萘基和亚联苯基组成的组中的二价取代基，Ar3分别独立地表示选自由p+1价的苯基、p+1价的萘基和p+1价的联苯基组成的组中的p+1价取代基，R1分别独立地表示选自由氢原子、烷基和芳基组成的组中的一价取代基，R2分别独立地表示选自由氢原子、烷基、芳基和氰氧基组成的组中的一价取代基，n表示与Ar1键合的氰氧基的数量且为1～3的整数，m表示与Ar1键合的R1的数量，n+m+2为Ar1能够键合的数量以下，p表示与Ar3键合的R2的数量且为1～9的整数，x和y表示各重复单元的比率，x为1时，y为0.25～2.0，x和y的各重复单元任选分别连续地排列、彼此交替或者随机地排列。