[发明专利]晶片级封装(WLP)的浮置UBM焊球上的电感器设计有效
| 申请号： | 201580008222.0 | 申请日： | 2015-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN106030790B | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | Y·K·宋;Y·朴;X·张;R·D·莱恩;A·哈德吉克里斯托斯 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L23/522 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 李小芳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种晶片级封装(WLP)上的电感器设计无需削减管芯上的焊球，因为这些焊球形成了电感器的一部分。该电感器上的一个端子耦合至该管芯，另一个端子耦合至该管芯上的单个焊球，并且机械接触该电感器的其余焊球保持电浮置。结果所得的器件具有更好的电感、直流(DC)电阻、板级可靠性(BLR)和品质因数(Q)。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 wlp ubm 焊球上 电感器 设计 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：管芯，其填充有第一互连和多个其余互连；以及布置在所述管芯中的电感器，所述电感器包括：第一端子，其电且机械耦合至所述管芯；第二端子，其使用所述第一互连来电且机械耦合至所述管芯；以及所述电感器的其余部分，所述其余部分机械耦合至所述多个其余互连但未电耦合至所述多个其余互连。
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