[发明专利]印刷电路基板制造用剥离膜、印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法、印刷电路基板的制造方法、及印刷电路基板有效
| 申请号： | 201580010840.9 | 申请日： | 2015-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN106029315B | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 深谷知巳 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B28B1/30 | 分类号： | B28B1/30;B05D5/00;B05D7/24;B32B27/00;B32B27/42;C09D5/20;C09D161/28;C09D183/04 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;唐瑞庭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的印刷电路基板制造用剥离膜的特征在于，具有基材(11)和平滑化层(12)和剥离剂层(13)，平滑化层(12)通过加热含有质量平均分子量在950以下的三聚氰胺树脂为主要成分的平滑化层形成用组合物使其固化而形成，剥离剂层(13)通过加热含有三聚氰胺树脂为主要成分且含有聚有机硅氧烷的剥离剂层形成用组合物使其固化而形成，外表面(131)的算术平均粗糙度Ra1在8nm以下，并且，外表面(131)的最大突起高度Rp1在50nm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷电路基板 剥离剂层 剥离膜 制造 三聚氰胺树脂 形成用组合物 平滑化层 固化 加热 算术平均粗糙度 质量平均分子量 聚有机硅氧烷 印刷电路 突起 化层 基材 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路基板制造用剥离膜，其为在印刷电路基板的制造中使用的剥离膜，其特征在于，具备：具有第1面和第2面的基材，和在所述基材的所述第1面一侧设置的平滑化层，和在所述平滑化层的与所述基材相反的面一侧设置的剥离剂层，所述平滑化层通过加热含有质量平均分子量在950以下的三聚氰胺树脂为主要成分的平滑化层形成用组合物使其固化而形成，所述剥离剂层通过加热含有三聚氰胺树脂为主要成分且含有聚有机硅氧烷的剥离剂层形成用组合物使其固化而形成，所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra1 在8nm以下，并且，所述剥离剂层的所述外表面的最大突起高度Rp1 在50nm以下。
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