[发明专利]电子设备

摘要

本发明涉及电子设备，其为用保护片材覆盖电子设备主体1的表面而得到的电子设备，保护片材具备包含基材（X）和层叠在基材（X）上的层（Y）的多层结构体，层（Y）含有金属氧化物（A）、磷化合物（B）和离子价（FZ）为1以上且3以下的阳离子（Z），磷化合物（B）是含有能够与金属氧化物（A）反应的部位的化合物，在层（Y）中，构成金属氧化物（A）的金属原子（M）的摩尔数（NM）与源自磷化合物（B）的磷原子的摩尔数（NP）满足0.8≤NM/NP≤4.5的关系，且NM与阳离子（Z）的摩尔数（NZ）与FZ满足0.001≤FZ×NZ/NM≤0.60的关系。

主权项

电子设备，其为包含保护片材的电子设备，其特征在于，所述保护片材具备包含基材（X）和层叠在所述基材（X）上的层Y的多层结构体，所述层Y含有金属氧化物（A）、磷化合物（B）和离子价（FZ）为1以上且3以下的阳离子（Z），所述磷化合物（B）是含有能够与所述金属氧化物（A）反应的部位的化合物，所述层Y中，构成所述金属氧化物（A）的金属原子（M）的摩尔数（NM）与源自所述磷化合物（B）的磷原子的摩尔数（NP）满足0.8≤NM/NP≤4.5的关系，并且所述层Y中，所述金属氧化物（A）的金属原子（M）的摩尔数（NM）与所述阳离子（Z）的摩尔数（NZ）与所述离子价（FZ）满足0.001≤FZ×NZ/NM≤0.60的关系。