[发明专利]具有连接至半导体元件的可烧结固化糊料的支架和夹子、烧结糊料、生产方法和用途在审
| 申请号： | 201580014541.2 | 申请日： | 2015-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN106170856A | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·贝内迪克特;托马斯·克雷布斯;迈克尔·舍费尔;沃尔夫冈·施密特;安德列亚斯·欣里希;安德列亚斯·克莱因;亚历山大·布兰德;马丁·布雷夫斯 | 申请（专利权）人： | 贺利氏德国有限及两合公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 张瑞;郑霞 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及用于至少一个半导体元件的支架(如引线架)和夹子，该支架和夹子具有至少一个用于联接至该半导体元件的功能表面(10)和多个端子(11)。本发明的特征在于，该支架或该夹子的材料包含金属和用固化(干燥的)烧结糊料(尤其包含银和/或银化合物的烧结糊料)制成的层(12)，并且该层被安排在功能表面(10)上，其中，该支架或该夹子与用烧结糊料制成的层(12)形成可以连接至半导体元件的中间产品。通过利用固化烧结糊料的烧结在一个工作步骤中连接至该夹子，该支架和夹子被用于生产具有引线架的封装物(引线架封装件)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 连接 半导体 元件 烧结 固化 糊料 支架 夹子 生产 方法 用途 | ||
【主权项】：
一种用于至少一个半导体元件的支架，该支架具有用于联接至该半导体元件的至少一个功能表面(10)，其特征在于，该支架的材料包含金属，并且可烧结的固化糊料的一个层(12)被安排在该功能表面(10)上，该可烧结的固化糊料包含银和/或银化合物以及0.1％‑2％的脂肪酸或有机粘结剂，该支架与该层(12)形成能够被连接至该半导体元件的一个中间产品。
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