[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201580015943.4 | 申请日： | 2015-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN106133903B | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 繁田文雄;小平悦宏 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;李盛泉 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体装置的控制端子(14)具有凹部(14c)。树脂壳体(15)具备与控制端子(14)的凹部(14c)卡合并固定的固定部件(152)。固定部件(152)包括：树脂块部(154)，其具有与凹部(14c)卡合的台阶部；螺母收容部(153)；以及梁部(155)，其将树脂块部(154)与螺母收容部(153)连结为一体。可安装固定部件(152)的树脂壳体主体(151)具备能够供树脂块部(154)插入的中空部。固定部件(152)的螺母收容部(153)和树脂块部(154)能够从一个方向安装到树脂壳体主体(151)上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：主端子和控制端子，所述主端子和所述控制端子分别接合于层叠基板；以及树脂壳体，其具有供所述控制端子穿过的开口，并覆盖所述层叠基板，其中，所述控制端子在所述层叠基板与所述树脂壳体的开口之间的部位具有凹部，所述树脂壳体具有固定部件和能够安装所述固定部件的树脂壳体主体，所述固定部件包括：树脂块部，其具有与所述控制端子的凹部卡合的凸形状的台阶部；螺母收容部，其用于埋入与所述主端子对位的螺母；梁部，其将所述树脂块部与所述螺母收容部连结为一体，所述树脂壳体主体具备能够供所述树脂块部插入的中空部，所述螺母收容部和所述树脂块部能够从一个方向安装到所述树脂壳体主体上。
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