[发明专利]具有电介质加载的天线结构

摘要

描述了一种天线结构（300）。天线结构（300）包括第一组导电元件（305、310），其形成天线结构（300）的第一部分，该第一组导电元件（305、310）是在多层印刷电路板的第一层上形成的；以及形成天线结构（300）的第二部分的第二组导电元件（306、311），该第二组导电元件（306、311）在多层印刷电路板的第二层上与第一组导电元件（305、310）平行地形成，其中，第一层和第二层是多层印刷电路板的内层。还描述了一种使用天线结构（300）的装置。

主权项

1.一种天线结构，包括：/n多层印刷电路板，其具有由第一材料区（440）分开的第一（425）和第二内层（430）以及分别由第二（445）和第三（450）材料区从第一和第二内层分开的第三（455）和第四外层（460）；/n第一组导电元件（305、505、310、510、315、515），其形成所述天线结构的第一部分，所述第一部分形成在所述第一内层上并且包括第一辐射器臂（305、505）、第一短路臂（310、510）和馈电器臂（315、515）；/n第二组导电元件（306、506、311、511），其形成所述天线结构的第二部分，所述第二部分在第二内层上平行于第一组导电元件（305、505、310、510、315、515）形成并且包括第二辐射器臂（306、506）和第二短路臂（311、511），第一组导电元件和第二组导电元件被配置成充当倒f天线，其中使用多个导电通孔将第一辐射器臂（305、505）和第二辐射器臂（306、506）连接在一起，并且其中使用多个导电通孔将第一短路臂（310、510）和第二短路臂（311、511）连接在一起；/n第一导电接地平面（325、525），其在所述多层印刷电路板的第一层上形成；以及/n第二导电接地平面（326、526），其在多层印刷电路板的第二层上与第一导电接地平面（325、525）平行地形成，第二导电接地平面（326、526）和第一导电接地平面（325、525）被使用导电通孔连接在一起。/n