[发明专利]提供用于使半导体芯片相互连接的中介基板的方法和设备有效
| 申请号： | 201580017695.7 | 申请日： | 2015-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN106165088B | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | S·C·查帕拉拉;S·C·波拉德 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 林高锋;郭辉 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供用于中介基板的方法和设备，所述中介基板用于在半导体封装中使一个或多个半导体芯片与有机基材相互连接,所述中介基板包含:具有相反的第一主表面和第二主表面的第一玻璃基材,第一玻璃基材具有第一热膨胀系数(CTE1)；具有相反的第一主表面和第二主表面的第二玻璃基材,第二玻璃基材具有第二热膨胀系数(CTE2)；和界面，所述界面设置在第一玻璃基材和第二玻璃基材之间，并将第一玻璃基材的第二主表面接合到第二玻璃基材的第一主表面,其中CTE1小于CTE2,第一玻璃基材的第一主表面操作来联接所述一个或多个半导体芯片,第二玻璃基材的第二主表面操作来联接有机基材。 | ||
| 搜索关键词： | 提供 用于 半导体 芯片 相互 连接 中介 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.用于在半导体封装中使一个或多个半导体芯片与有机基材相互连接的中介基板，所述中介基板包含：具有相反的第一主表面和第二主表面的第一玻璃基材，第一玻璃基材具有第一热膨胀系数(CTE1)；具有相反的第一主表面和第二主表面的第二玻璃基材，第二玻璃基材具有第二热膨胀系数(CTE2)；界面，所述界面设置在第一玻璃基材和第二玻璃基材之间，并将第一玻璃基材的第二主表面接合到第二玻璃基材的第一主表面，其中，所述界面由玻璃材料形成，所述玻璃材料具有显著低于第一玻璃基材和第二玻璃基材熔融温度的熔融温度，且其中CTE1小于CTE2，第一玻璃基材的第一主表面操作来联接所述一个或多个半导体芯片，第二玻璃基材的第二主表面操作来联接所述有机基材。
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