[发明专利]研磨垫及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201580017776.7 申请日: 2015-03-17
公开(公告)号: CN106163741B 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 丝山光纪;高桥大介 申请(专利权)人: 富士纺控股株式会社
主分类号: B24B37/24 分类号: B24B37/24;B24B37/26;C08G18/00;C08G18/10;H01L21/304;C08G101/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 金鲜英;陈彦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种能够对被研磨物赋予高平坦性、且也能够抑制划痕的产生的研磨垫以及其制造方法。研磨垫在表面具有包含独立气泡和连续气泡的发泡聚氨酯片,所述发泡聚氨酯片以满足以下要件(1)~(3)的方式构成:(1)连续气泡率,即将独立气泡和连续气泡的合计体积设为100体积%时的连续气泡的体积比例为20~80体积%,(2)吸水状态下的损耗系数tanδ与干燥状态下的损耗系数tanδ的比[tanδ(湿/干)比]依照JIS K7244‑4以初期载荷20g、测定频率1Hz、温度26℃、拉伸模式、变形范围0.01~0.1%进行测定时为1.3~1.7,以及(3)肖氏DO硬度依照ASTM D2240测定时为60~80。
搜索关键词: 研磨 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种研磨垫,其为在表面具有包含独立气泡和连续气泡的发泡聚氨酯片的研磨垫,所述发泡聚氨酯片满足以下要件(1)~(3):(1)连续气泡率,即将独立气泡和连续气泡的合计体积设为100体积%时的连续气泡的体积比例为40~75体积%,(2)吸水状态下的损耗系数tanδ与干燥状态下的损耗系数tanδ的比[tanδ(湿/干)比]依照JIS K7244‑4以初期载荷20g、测定频率1Hz、温度26℃、拉伸模式、变形范围0.01~0.1%进行测定时为1.3~1.7,以及(3)肖氏DO硬度依照ASTM D2240测定时为60~80。
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