[发明专利]减少RF MEMS致动器元件中表面介电充电的系统、装置和方法有效

专利信息
申请号: 201580017830.8 申请日: 2015-04-01
公开(公告)号: CN106463311B 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 戴维·莫利内罗-希莱斯;肖恩·J·坎宁安;达娜·德雷乌斯 申请(专利权)人: 维斯普瑞公司
主分类号: H01H59/00 分类号: H01H59/00
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人: 黄威;邓玉婷
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 本主题涉及用于减少RF MEMS致动器元件中表面介电充电的系统、装置和方法。具体地,一种微机电系统(MEMS)可以包括:固定电极,其定位在基板上;可动电极,其定位在固定电极大致上方且与固定电极分离有间隙;以及至少一个孤立凸块,其定位在固定电极和可动电极之间,其中,至少一个孤立凸块延伸进入间隙中。在该构造中,固定电极或可动电极中的一个或两个可以被图案化以限定与至少一个孤立凸块中的一个或多个大致对齐的一个或多个孔。所述凸块和孔都可以有助于减少表面介电充电率和所产生的电荷总量。
搜索关键词: 减少 rfmems 致动器 元件 表面 充电 系统 装置 方法
【主权项】:
1.一种微机电系统(MEMS)部件,包括:固定电极,其定位在基板上;可动梁结构,其悬挂在所述固定电极上方;可动电极,其定位在所述固定电极大致上方且与所述固定电极分离有间隙;以及至少一个孤立凸块,其定位在所述固定电极和所述可动电极之间,其中,所述至少一个孤立凸块延伸进入所述间隙中;其中,所述固定电极或所述可动电极中的一个或两个被图案化以限定与所述至少一个孤立凸块中的一个或多个大致对齐的一个或多个孔;其中,所述一个或多个孔延伸超出所述至少一个孤立凸块的周边的量明显大于所述固定电极和所述可动电极之间的最小间隙间距;并且其中,在所述固定电极或所述可动电极中的一个或两个中的所述一个或多个孔具有小于所述固定电极和所述可动电极之间的最大间隙间距的尺寸。
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