[发明专利]具有中空部的电路部件及安装构造体、以及安装构造体的制造方法在审
| 申请号： | 201580017971.X | 申请日： | 2015-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN106170854A | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 石桥卓也;藤本正稔;桥本卓幸 | 申请（专利权）人： | 长濑化成株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/06;H01L23/29;H01L23/31;H03H9/25 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电路部件包括：具备功能区域的元件；平板状的盖部，配置为与所述功能区域对置；以及肋，以包围所述功能区域的方式形成，以在所述功能区域与所述盖部之间形成空间，所述盖部包括厚度为100μm以下的薄板(S)，所述薄板(S)在175℃下的拉伸弹性模量(Es)为10GPa以上。所述薄板(S)在175℃下的拉伸弹性模量(Es)优选为20GPa以上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 中空 电路 部件 安装 构造 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路部件，包括：具备功能区域的元件；平板状的盖部，配置为与所述功能区域对置；以及肋，以包围所述功能区域的方式形成，以在所述功能区域与所述盖部之间形成空间，所述盖部包括厚度为100μm以下的薄板(S)，所述薄板(S)在175℃下拉伸弹性模量(Es)为10GPa以上。
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