[发明专利]用于电路设计的超材料基板在审
| 申请号： | 201580019470.5 | 申请日： | 2015-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN106165196A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | C·W·王 | 申请（专利权）人： | 川斯普公司;C·W·王 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人： | 郝文博 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明实现了频率选择表面(“FSS”)和人工磁导体(“AMC”)，其在从封装中的小且薄系统和子系统至大尺寸PCB的任何基板的层中展现电磁带隙(“EBG”)。超材料基板可与电路部件集成或埋嵌在PCB中用于电路设计，其能够发射、接收并且反射电磁能，更改天然电路材料的电磁性质，增强系统和子系统电路设计中的电气部件(诸如滤波器、天线、平衡‑不平衡变换器(baluns)、功率分配器、传输线、放大器、功率调节器和印刷电路元件)的电气特性。所述超材料基板形成不易用常规电路材料、基板和PCB获得的新电气特性、性质和系统、子系统或部件的技术规格。超材料基板厚度可以小于70μm并且埋嵌至任何PCB层中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路设计 材料 | ||
【主权项】：
一种超材料基板，其包括：多个单位元件，其布置在具有高Dk的介电基板的顶部上；和短路探针，其将所述多个单位元件中的每一个与导体连接。
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