[发明专利]用于均匀溅镀的溅镀系统有效

专利信息
申请号: 201580020425.1 申请日: 2015-04-14
公开(公告)号: CN106463327B 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 伊万·万·德·普特;耐克·德维尔德;盖伊·戈宾;威尔姆·德·伯斯彻 申请(专利权)人: 索雷拉斯高级涂料公司
主分类号: H01J37/34 分类号: H01J37/34;H01J37/32;C23C14/54;C23C14/35
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国;吴启超
地址: 比利*** 国省代码: 比利时;BE
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摘要: 发明描述了一种用于在衬底(111)上涂覆涂层的溅镀系统(100)。所述溅镀系统包括用于单个涂层的联合溅镀的至少两个圆柱形溅镀单元(125)。每个溅镀单元(125)包括细长磁铁配置并且至少一个细长磁铁配置包括沿着所述细长磁铁配置的长度方向的多个磁铁结构(140)和磁铁结构控制系统(150)。在溅镀靶材(121)安装在溅镀单元上时,至少一个磁铁结构(140)的位置和/或形状可由磁铁结构控制系统(150)调整。
搜索关键词: 用于 均匀 系统
【主权项】:
1.一种用于在衬底上涂覆涂层的溅镀系统(100),所述溅镀系统包括:‑衬底支架(110),衬底可以用所述衬底在所述涂层的所述涂覆期间静止的方式位于所述衬底支架上;‑至少两个圆柱形溅镀单元(125),其用于涂层的联合溅镀,每个溅镀单元(125)包括细长磁铁配置;‑其中至少一个细长磁铁配置包括沿着所述细长磁铁配置的长度方向的多个磁铁结构(140)和多个磁铁结构控制系统(150),其中在溅镀靶材安装在所述溅镀单元上时,至少一个磁铁结构(140)的位置和/或形状可由磁铁结构控制系统(150)来调整,以便影响所述衬底上的所溅镀的涂层的均匀性。
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