[发明专利]带有载体的铜箔、带有载体的铜箔的制造方法、用该铜箔得到的覆铜层压板及印刷线路板有效
| 申请号： | 201580023318.4 | 申请日： | 2015-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN106460212B | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 岩切健一郎;立岡步;渡边広幸 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | C25D1/22 | 分类号： | C25D1/22;B32B15/08;C25D1/04;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种通过减少载体与铜箔层界面的剥离强度的波动，可以稳定地进行剥离操作的带有载体的铜箔。为了实现该目的，本发明提供在载体的表面经由接合界面层具有铜箔层的带有载体的铜箔，其中，采用该载体与该铜箔层的剥离强度的变动系数(CV)为0.2以下的带有载体的铜箔等，载体在宽度方向上的剥离强度的波动小，实现了稳定的载体剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 载体 铜箔 制造 方法 得到 层压板 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
1.一种带有载体的铜箔，该带有载体的铜箔在载体的表面经由接合界面层具有铜箔层，其特征在于，在冲压压力25kg/cm2、温度220℃、冲压时间90分钟的条件将该带有载体的铜箔层合在半固化片上后，对于在宽度方向上13处、长度方向上5处进行切分得到的各试样依据JIS C6481‑1996测定的该载体与该铜箔层的剥离强度的变动系数(CV)为0.2以下，所述接合界面层由在所述载体的表面设置的剥离层、和在该剥离层的表面设置的含有金属成分的有机层构成。
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